| 型号：XC1765EPD8I | 类别：存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：8-DIP（0.300"，7.62mm） | 描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP | |
详细参数
| 类别 | 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms |
|---|---|
| 描述 | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP |
| 系列 | - |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| 可编程类型 | OTP |
| 存储容量 | 65kb |
| 电压_电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商器件封装 | 8-PDIP |
| 包装 | 管件 |
供应商
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| HECC GROUP CO，LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160（高端器件渠道商）/83950019/83950895/83950890 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
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